关于研究院

推动后摩尔时代的新型集成电路技术长远发展

公司简介

无锡芯光互连技术研究院
无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心

  • 60+核心研发团队
  • 60+申请发明专利
  • 65%硕士以上学历人员

无锡芯光互连技术研究院是无锡市锡山区锡东新城管委会、无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心共同发起,中科院计算所协助建设的集成电路互连技术领域新型研发机构。围绕标准展开产业孵化工作,推动后摩尔时代的新型集成电路技术长远发展。


无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心是无锡首家集成电路领域民非机构,产业服务中心的创立对于无锡市探索和发展后摩尔时代新型集成电路技术、解决集成电路产业“卡脖子”问题具有里程碑意义。


在无锡市以及集成电路互连技术企业的共同努力下,产业中心和研究院共同于2021年12月注册完成,并于 2022年1月18日在无锡举行了隆重的揭牌仪式,无锡市市长等领导专程参加了揭牌仪式。产业中心由中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员、学术委员会主任孙凝晖担任理事长,研究院由中国科学院计算技术研究所研究员、中科院计算所互连技术实验室主任、国家科技部重点研发计划项目首席科学家郝沁汾担任院长。


研究院和产业中心基于中国科学院计算技术研究所雄厚的技术和人才资源,聚焦集成电路Chiplet技术和CPO光互连两大重点领域的标准研发,开发基于Chiplet技术的DPU芯片产品和光模块产品,推动研究院知识产权专利布局和产学研合作战略的落地,围绕集成电路互连技术,开展高峰论坛、技术研讨、人才培育、创新融通、创业孵化等产业服务,打造区域集成电路互连技术的产业新生态。

发展历程
  • 2021年12月

    无锡芯光互连技术研究院成立

  • 2022年1月

    研究院与产业中心的揭牌仪式举行

    孙凝晖院士,赵建军市长出席仪式

    两项芯片研发项目启动实施

  • 2022年12月

    第二届中国互连技术与产业大会召开

    中国首个原生Chiplet标准

    《小芯片接口总线技术要求》正式发布

    单年度完成50+发明专利申请

    完成一颗围绕制订的技术标准的Chiplet

    架构芯片设计工作并完成流片

  • 2023年3月

    《小芯片接口总线技术要求》标准正式实施

    研究院获得科技型中小企业、创新型中小企业、

    无锡市半导体先进封测技术重点实验室等资质

  • 2023年5月

    400G FR4 光模块原型完成开发,

    采用自研硅光芯片,支持 4x106.25 Gb/s 

    (PAM4) 光口及电口速率,

    为数据中心提供400G光互连解决方案。

  • 2023年6月

    研究院牵头研发的CPO标准

    《半导体集成电路  光互连

    接口技术要求》通过审定

    研究院上海办公室成立

    ......

  • 2021年12月

    无锡芯光互连技术研究院成立

  • 2022年1月

    研究院与产业中心的揭牌仪式举行

    孙凝晖院士,赵建军市长出席仪式

    两项芯片研发项目启动实施

  • 2022年12月

    第二届中国互连技术与产业大会召开

    中国首个原生Chiplet标准

    《小芯片接口总线技术要求》正式发布

    单年度完成50+发明专利申请

    完成一颗围绕制订的技术标准的Chiplet

    架构芯片设计工作并完成流片

  • 2023年3月

    《小芯片接口总线技术要求》标准正式实施

    研究院获得科技型中小企业、创新型中小企业、

    无锡市半导体先进封测技术重点实验室等资质

  • 2023年5月

    400G FR4 光模块原型完成开发,

    采用自研硅光芯片,支持 4x106.25 Gb/s 

    (PAM4) 光口及电口速率,

    为数据中心提供400G光互连解决方案。

  • 2023年6月

    研究院牵头研发的CPO标准

    《半导体集成电路  光互连

    接口技术要求》通过审定

    研究院上海办公室成立

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资质认证