功能介绍

• NO.1

  集成激光器LD，驱动器、TIA放大器，以及硅光调制器、光二极管 PD、硅光Mux及DeMux，采用光口速率112G PAM4及电口速率112G PAM4 的400G DSP芯片，按照400G FR4标准完成开发。

• NO.2

  产品开发采用 COB 工艺并结合半导体封装的 SiP 工艺技术，采用高精度的 SMT 贴装工艺和 Flip Chip裸片贴装工艺。

• NO.3

  400G 硅光调制芯片采用马赫-曾德尔结构，利用干涉原理实现光信号的强度调制，动态消光比约为3.5dB。