岗位职责：

1. 负责用于高速互连的硅基芯片设计和封装技术，及总体方案设计；

2. 协同foundry、科研院所、高校等资源开发硅光集成器件（GeSi探测器、MZI干涉仪、光波导分束器、VOA等）及集成封装模块；

3. 负责完成相关技术文档、研究报告及专利撰写和布局；

4. 参与硅基光电子互连芯片相关科研项目的申请和研究工作。

岗位要求：

1. 硕士学位及以上，光学工程/光电信息工程/光电子/物理电子学/微电子与固体电子学等相关专业毕业；

2. 熟悉光电子技术理论和常见集成光电子器件的工作原理；

3. 能够熟练使用工具进行光电器件仿真，根据仿真及实际测试结果优化迭代器件设计方案；

4. 拥有完整的光电芯片或者器件研发项目流片经验者优先，了解业内光电芯片代工厂的工艺能力和设计规则。

岗位职责：

1. 负责先进封装技术研究，包括WLCSP技术、Fan-out WLP技术、Bumping技术、TSV技术、SIP技术、Chip-let技术以及2.5/3D技术等；

2. 根据研发项目需求，参与封装方案评估、负责封装材料选型、开展封装设计、仿真和验证及解决封装技术关键问题；

3. 参与芯片封装系统的信号完整性和电源完整性的分析和优化；

4. 参与先进封装相关科研项目的申请和研究工作。

岗位要求：

1. 硕士学位及以上，集成电路/微电子/电子/通信/计算机等相关专业毕业；

2. 熟悉半导体、封装、元器件等相关工程和技术，熟悉封装结构、可靠性、散热性能及各类高速高频接口协议，了解行业先进封装技术及应用；

3. 具备芯片封装力、热、电和结构仿真经验，具有SI、PI设计经验者优先；

4. 具有先进封装研究/研发项目经验者优先。

岗位职责：

1. 负责带领团队开展模拟芯片系统规划、设计和研究；

2. 负责芯片研究相关的技术管理、开发流程管理及文档撰写审核；

3. 根据研究院发展需求，提出和规划研究方向和实现路径；

4. 参与集成电路相关科研项目的申请和研究工作。

岗位要求：

1. 硕士学位及以上，集成电路/微电子/电子/通信/计算机等相关专业毕业；

2. 有5年以上量产模拟芯片或数模混合芯片的设计开发经验；

3. 在IO/ESD/Bandgap/ADC/DAC/PMIC/LDO/OSC/PLL/CDR/Serdes方面有一项或多项设计和流片经验；

4. 熟悉CMOS工艺模拟集成电路设计、流片和测试流程；

5. 熟练使用示波器、信号发生器、网络分析仪等常用测试仪器，能够指导芯片测试工程师协同完成芯片测试工作。

岗位职责：

1. 参与芯片系统设计方案研究和工作分解；

2. 负责完成所承担的芯片研究任务；

3. 完成具体芯片的设计、验证、投片和测试工作等；

4. 负责完成相关技术文档和研究报告；

5. 参与数字IC相关科研项目的申请和研究工作。

岗位要求：

1. 硕士学位及以上，集成电路/微电子/电子/通信/计算机等相关专业毕业；

2. 熟悉Verilog、System Verilog、TCL、Perl等语言；

3. 熟悉数字前端或后端流程，能够独立完成相关工作；

4. 有成功的芯片设计和流片经验者优先；

5. 有ARM CPU、AMBA总线、DDR接口、Flash接口、USB接口等设计经验者优先。

岗位职责：

1. 组织制定公司经营发展战略，编制年度企业发展计划，并带领团队完成年度经营目标；

2. 负责公司经营管理、公司融资、发掘市场重大机会，建立核心团队和打造公司的核心能力；

3. 建立关键管理流程和规章制度，及时进行组织和流程的调整、领导营造企业文化氛围、强化公司价值观。

岗位要求：

1. 30-45岁，本科以上学历，计算机、电子或理工科等相关专业；5-10年以上管理和带领团队经验，具有组建团队或运营业务的经历；

2. 有较强的领导与组织能力、判断与决策能力、执行能力、人际沟通能力，性格豁达坚韧；

3. 曾担任行业标杆企业总经理、副总经理经历者优先； 

4. 对芯片行业发展前沿及市场动态有深入的研究者优先考虑。

岗位职责：

1. 负责建立和管理封装、软件、硬件、信号完整性等设计团队的人员管理、机制建设管理；

2. 组内内部工作规划、技术问题的解决和技术支持，并输出符合要求的标准化文档；组内环节资源分配； 

3. 对组内项目进行项目经验总结，分析并找出存在的问题，提出改进工作的实施方案； 

4. 负责该部门内的项目考核的绩效分解和下属绩效目标的制定，以及绩效评价和反馈。

岗位要求： 

1. 微电子/电子/通信/计算机等相关专业全日制硕士及以上，5年以上相关工作经验；

2. 做事主动，有责任心，有创业心态。

岗位职责：

1. 硅基光子芯片设计部门负责人，指导工程师开展光子器件和光子集成光路的设计和仿真工作，评估光子芯片性能；

2. 光子器件的研发工作，包括物理建模、光学设计、仿真模拟、光学测试和表征、流片、数据整理、报告总结等；

3. 负责设计模块的项目管理工作，负责项目研发流程的建立、技术难点的攻关，规划项目开发计划和时间表，推进项目，管控项目风险，确保研发进度按计划执行和推进；

4. 负责指导硅光芯片测试平台的工作开展；

5. 负责产品研发全流程的各类技术资料的撰写，输出总结报告。

岗位要求：

1. 硅基光电子学，物理学，电子工程或相关专业硕士及以上学历，具备五年以上行业经验；

2. 拥有丰富的光芯片 设计、流片和测试经验；

3. 具有光芯片仿真经验，熟练掌握常用仿真软件；

4. 良好的英语基础，能够自主搜索并阅读英文文献，寻找技术或问题的解决方案，跟踪业内的前沿进展；

5. 工作态度严谨、强烈的责任心和主观能动性；优秀的沟通能力和团队合作精神；具有较强的问题分析和解决能力，执行力强；较强的抗压能力。

岗位职责：

1. 负责芯片产品技术方案制定、开发设计、验证、实现以及量产的整个流程。承担技术负责人角色，把控整体项目进度，统筹各个流程，协调各组资源； 

2. 根据芯片流程完成相关文档输出，并做质量评审、设计方案的RTL coding，验证，综合等； 

3. 负责仿真验证需求制定，指导工程师进行功能仿真及时序验证、FPGA开发板验证芯片功能以及协助后端时序收敛等； 

4. 组内内部工作规划、技术问题的解决和技术支持，并输出符合要求的标准化文档；组内环节资源分配，分配人员； 

5. 对组内项目进行项目经验总结，分析并找出存在的问题，提出改进工作的实施方案； 

6. 负责该部门内的项目考核的绩效分解和下属绩效目标的制定，以及绩效评价和反馈。 

岗位要求：

1. 硕士及以上学历，电子类相关专业，5年以上工作经验; 

2. 精通数字IC设计流程，熟悉半导体物理，模拟数字电路基础； 

3. 具备一定的团队管理经验，能够调动员工的积极性，能够提升员工的技能水平。

岗位职责：

1. 负责芯片产品技术方案制定、开发设计、验证、实现以及量产的整个流程。承担技术负责人角色，把控整体项目进度，统筹各个流程，协调各组资源； 

2. 根据芯片流程完成相关文档输出，并做质量评审、设计方案的RTL coding，验证，综合等； 

3. 负责仿真验证需求制定，指导工程师进行功能仿真及时序验证、FPGA开发板验证芯片功能以及协助后端时序收敛等； 

4. 组内内部工作规划、技术问题的解决和技术支持，并输出符合要求的标准化文档；组内环节资源分配，分配人员； 

5. 对组内项目进行项目经验总结，分析并找出存在的问题，提出改进工作的实施方案； 

6. 负责该部门内的项目考核的绩效分解和下属绩效目标的制定，以及绩效评价和反馈。 

岗位要求：

1. 硕士及以上学历，电子类相关专业，5年以上工作经验; 

2. 精通数字IC设计流程，熟悉半导体物理，模拟数字电路基础； 

3. 具备一定的团队管理经验，能够调动员工的积极性，能够提升员工的技能水平。