2月13日，从中国电子工业标准化技术协会获悉，首个由中国企业和专家主导制订的Chiplet技术标准《小芯片接口总线技术要求》（T/CESA 1248-2023）正式发布实施。这也是中国首个原生Chiplet技术标准，对中国集成电路行业延续摩尔定律，突破先进制程工艺限制具有里程碑意义。

标准规定了小芯片（chiplet）接口总线技术的应用场景、体系架构、接口要求、协议层、链路层、适配层、物理层、物理封装要求和可测性要求，适用于CPU、GPU、人工智能芯片、网络处理器和网络交换芯片，以及其他适用小芯片接口技术的芯片。

近年来，集成电路行业因摩尔定律逐渐失效而陷入困境。Chiplet技术作为热门的“换道超车”的技术方案受到业内广泛关注。作为先进封装技术的代表，Chiplet走向了和传统SoC完全不同的道路。它将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元die（裸片），通过die-to-die的方式将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起，形成一个系统芯片。对于中国的芯片厂商来说，Chiplet技术有很强的吸引力，它可以在降低成本下，实现不同工艺节点的芯片产品搭配，并通过添加或删除Chiplet，来创建具有不同功能集的不同产品。

受到中国芯片产业整体发展水平的制约，Chiplet想要快速实现规模化落地，依然面临着产业生态基础薄弱的问题。中国Chiplet技术标准的发布实施，迈出了中国Chiplet产业生态建设的重要一步。

芯光集成电路互连技术产业服务中心（CCITA）作为中国Chiplet技术标准的发起组织，将继续强化标准下的产业协同，从整个产业链高度积极推动半导体Chiplet技术产业高质量发展，为实现国家高水平科技自立自强贡献力量。

点击下载标准原文：TCESA 1248-2023 小芯片接口总线技术要求.pdf