聚焦隐私计算加速处理器芯片、400G硅光模块等新一代半导体技术芯片产品的研发与设计
基于RISC-V CPU架构,集成了64位RISC-V处理器核和16对高速Chiplet互连接口电路,通过Chiplet架构支持扩展处理性能和I/O能力,极大提升了芯片良品率,降低了成本。当前已完成2代流片,第3代预计9月份流片。
以 QSFP112 400G FR4 硅光模块为技术验证平台,验证硅光调制及复用解复用芯片。在中国计算机互连技术联盟(CCITA)牵头制定的光电共封装 CPO 标准的应用基础上,进一步开发集成度更高的 CPO 产品。
100G QSFP28 SmartNIC 是一款超高带宽网络协议栈卸载商用高性能智能网卡。该产品是基于芯光智网集成电路设计(无锡)有限公司自主研发的控制流与数据流混合架构的DPU 芯片研制而成,具备各种网络协议卸载功能 ,比如 TOE ,NVMe ,iWARP 等。产品具备十万兆超高带宽,支持2个100G数据网口,和 ...
PCIE扩展箱采用19寸3U上架式设计,为高性能计算扩展平台,支持扩展多达8个 PCIe Gen 3的x16 和4个 PCIe Gen 3的x8的外设,提供最大2个主机连接插槽,支持热插拔N +1 1600W电源,支持远程开关机控制,支持菊花链级联多个扩展箱。