无锡芯光互连技术研究院的核心芯片设计团队拥有源自中科院计算所、龙芯中科、海光信息等多位资深专家，具有多款芯片从设计到流片的经历。团队具备从顶层的应用软件开发到底层的芯片设计的丰富经验，未来将聚焦在后摩尔时代如何解决集成电路产业发展瓶颈难题，如基于集成电路互连技术设计更加先进且高效的芯片、解决网络速度与CPU算力发展不平衡等问题。

IP设计服务

目前无锡芯光互连技术研究院已经完成了Chip-let芯片设计和CPO（微电子和光电子芯片融合技术）两项标准的规格草案制定。公司可提供符合该标准的互连IP定制服务。

公司根据市场需求及自身技术优势，自主研发了适用于多个领域的IP，主要包括：多核RiscV的处理器（RiscV IP）、高速Chiplet互连IP，以太网IP和通用基础类IP。相关技术具备已验证、可复用、特定功能性等特点，有助于提升设计效率；可用于自主设计环节，亦可直接授权客户设计开发使用。

目前，相关IP已广泛应用于微控制器、网络设备、物联网、Chip-let互连等领域多种IC产品的设计服务中。

SoC设计服务

无锡芯光互连技术研究院为客户提供高价值提升方案。目前该方案具有：

• 已有的RiscV 64位处理器，贴合各种应用

• 与世界范围内的晶圆厂、验证公司、封装公司紧密合作

• 周边IP供应商联盟

• 强力设计服务支持

一站式定制

根据客户需求或设计规格书，综合运用基于EDA软件的应用级开发、纳米级工艺定制版图设计、基于FPGA的IP和集成电路产品验证、高适应性通用基础IP等自主研发形成的核心技术，进行电路设计和验证、版图设计和验证；通过现有技术检索及筛查、风险审核及控制等手段，防范设计成果侵权；最终完成流片、封装及测试等环节，并将成品交付客户。