团队具备从顶层的应用软件开发到底层的芯片设计的丰富经验，未来将聚焦在后摩尔时代如何解决集成电路产业发展瓶颈难题，如基于集成电路互连技术设计更加先进且高效的芯片......

研究院在先进封装设计领率具备丰富的经验，能够支持基板封装设计和晶圆级封装设计。我们会根据客户不同产品的需求，兼顾DFM（design for manufacture）和DFC（design for cost），使产品在成本、性能、良率方面具备竞争力。

研究院实验室配备了国内领先的全新测试仪器和系统，包括高速实时示波器、矢量网络分析仪、误码仪、采样示波器和光谱仪等等测试仪器及相关测试分析软件，可为高速互连领域的企业和用户提供优质的测试服务，包括参数级测试、标准级一致性测试等。