无锡芯光互连技术研究院IP团队拥有源自中科院计算所、中科院微电子所、龙芯中科、海光信息等业内顶尖科研院所和企业的资深专家，深耕数据中心、云计算和高性能计算领域的核心网络芯片开发，具备从顶层应用软件到底层芯片设计的丰富经验，提供经过硅验证、支持多种互连协议的高速接口Chiplet和IP解决方案，并可根据需求进行量身定制。

研究院完成了国内第一颗围绕隐私计算加速的芯片SPU、一款技术水平处于国内技术前沿的FR4光模块，其中包括自研400G硅光探测器阵列芯片，400G硅光调制器芯片，以及硅光波分复用解复用芯片。

研究院的芯片设计服务主要包含如下几类：

一、面向Chiplet互连的高速Die-to-Die I/O设计服务

研究院牵头研发并发布了中国首个原生Chiplet技术标准《小芯片接口总线技术要求》团体标准（T/CESA 1248-2023），团队提供符合该Chiplet互连标准的高速SerDes芯粒、SerDes IP、信号完整性分析、封装设计及系统集成等全流程服务，用于满足数据中心和人工智能领域的短距离、高密度、低功耗的互连需求。

二、面向光电共封装CPO的高速I/O设计服务

研究院牵头研发并发布了世界三大CPO标准之一的《微电子芯片光互连接口技术》标准，团队提供符合该标准的高速电I/O互连定制设计、光电协同信号完整性分析及产品集成服务，用于满足数据中心和人工智能领域的短距离、高密度、低功耗的互连需求。