岗位职责：

1. 负责芯片产品技术方案制定、开发设计、验证、实现以及量产的整个流程。承担技术负责人角色，把控整体项目进度，统筹各个流程，协调各组资源； 

2. 根据芯片流程完成相关文档输出，并做质量评审、设计方案的RTL coding，验证，综合等； 

3. 负责仿真验证需求制定，指导工程师进行功能仿真及时序验证、FPGA开发板验证芯片功能以及协助后端时序收敛等； 

4. 组内内部工作规划、技术问题的解决和技术支持，并输出符合要求的标准化文档；组内环节资源分配，分配人员； 

5. 对组内项目进行项目经验总结，分析并找出存在的问题，提出改进工作的实施方案； 

6. 负责该部门内的项目考核的绩效分解和下属绩效目标的制定，以及绩效评价和反馈。 

岗位要求：

1. 硕士及以上学历，电子类相关专业，5年以上工作经验; 

2. 精通数字IC设计流程，熟悉半导体物理，模拟数字电路基础； 

3. 具备一定的团队管理经验，能够调动员工的积极性，能够提升员工的技能水平。