岗位职责：

1. 负责用于高速互连的硅基芯片设计和封装技术，及总体方案设计；

2. 协同foundry、科研院所、高校等资源开发硅光集成器件（GeSi探测器、MZI干涉仪、光波导分束器、VOA等）及集成封装模块；

3. 负责完成相关技术文档、研究报告及专利撰写和布局；

4. 参与硅基光电子互连芯片相关科研项目的申请和研究工作。

岗位要求：

1. 硕士学位及以上，光学工程/光电信息工程/光电子/物理电子学/微电子与固体电子学等相关专业毕业；

2. 熟悉光电子技术理论和常见集成光电子器件的工作原理；

3. 能够熟练使用工具进行光电器件仿真，根据仿真及实际测试结果优化迭代器件设计方案；

4. 拥有完整的光电芯片或者器件研发项目流片经验者优先，了解业内光电芯片代工厂的工艺能力和设计规则。