岗位职责：

1. 负责先进封装技术研究，包括WLCSP技术、Fan-out WLP技术、Bumping技术、TSV技术、SIP技术、Chip-let技术以及2.5/3D技术等；

2. 根据研发项目需求，参与封装方案评估、负责封装材料选型、开展封装设计、仿真和验证及解决封装技术关键问题；

3. 参与芯片封装系统的信号完整性和电源完整性的分析和优化；

4. 参与先进封装相关科研项目的申请和研究工作。

岗位要求：

1. 硕士学位及以上，集成电路/微电子/电子/通信/计算机等相关专业毕业；

2. 熟悉半导体、封装、元器件等相关工程和技术，熟悉封装结构、可靠性、散热性能及各类高速高频接口协议，了解行业先进封装技术及应用；

3. 具备芯片封装力、热、电和结构仿真经验，具有SI、PI设计经验者优先；

4. 具有先进封装研究/研发项目经验者优先。