招贤纳士

来“芯光互连”,点亮职业生涯的璀璨“星光”

研发经理(封装、软硬件)
2023-06-07

岗位职责:

1. 负责建立和管理封装、软件、硬件、信号完整性等设计团队的人员管理、机制建设管理;

2. 组内内部工作规划、技术问题的解决和技术支持,并输出符合要求的标准化文档;组内环节资源分配; 

3. 对组内项目进行项目经验总结,分析并找出存在的问题,提出改进工作的实施方案; 

4. 负责该部门内的项目考核的绩效分解和下属绩效目标的制定,以及绩效评价和反馈。


岗位要求: 

1. 微电子/电子/通信/计算机等相关专业全日制硕士及以上,5年以上相关工作经验;

2. 做事主动,有责任心,有创业心态。